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本发明提供一种电子元件电镀方法，所述电子元件电镀方法是基于电子元件电镀设备而完成的，进而实现电子元件的电镀；所述电子元件电镀设备包括架体机构、调节机构、缓冲机构和夹合机构，所述架体机构顶部转动连接有限位机构；所述调节机构后端与架体机构前端上...
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