温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及成型装置技术领域，尤其是一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置，现提出如下方案，其包括工作台，工作台上固定连接有固定架，固定架的底侧固定连接有导向装置，导向装置的底部固定连接有移动板，移动板的底面固定连接有两个第一支撑板...
该专利属于浙江金连接科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江金连接科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。