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本发明涉及PCB板成型技术领域，尤其涉及一种PCB板成槽工艺方法，包括取铜箔制作形成CCD菲林、对位标记设计、绘制定位孔、定位打孔、电路板定位孔成型、菲林对位、对位检测、板体压合、预铣槽、钻孔、成槽的步骤，本发明在CCD菲林于电路板上进行精...
该专利属于惠州市麒麟达电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市麒麟达电子科技有限公司授权不得商用。

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