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一种半导体结构及其形成方法，所述半导体结构的形成方法包括：提供基底；在所述基底上形成介电层；在所述介电层上形成刻蚀阻挡层；在所述刻蚀阻挡层和介电层中形成露出所述基底的导电通孔；在所述导电通孔和所述刻蚀阻挡层上形成导电材料层；以所述刻蚀阻挡层...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。