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本实用新型公开了一种高频高速软硬结合5G线路板产品结构,包括有软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板和第四硬板;该软板包括有PI基层,其中PI基层为高频高速FPC材料基板;该第一硬板内第一半固化片为低流胶半固化片;该第二硬板内第二半固化片为低流...该专利属于东莞市若美电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市若美电子科技有限公司授权不得商用。
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