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本实用新型涉及键盘技术领域,且公开了一种键盘芯片与外壳的连接结构,包括键盘芯片本体、底壳和顶壳,所述键盘芯片本体的左右两侧均固定连接有加强板,两个所述加强板相背的一侧均设有轮齿。该键盘芯片与外壳的连接结构,通过设置滑道、加强板、底轴、限位轮...该专利属于深圳市深创鼎业科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市深创鼎业科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及键盘技术领域,且公开了一种键盘芯片与外壳的连接结构,包括键盘芯片本体、底壳和顶壳,所述键盘芯片本体的左右两侧均固定连接有加强板,两个所述加强板相背的一侧均设有轮齿。该键盘芯片与外壳的连接结构,通过设置滑道、加强板、底轴、限位轮...