下载一种电子器件加工厂房建造用地脚梁结构的技术资料

文档序号:28576405

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本实用新型涉及工厂房建筑结构技术领域,且公开了一种电子器件加工厂房建造用地脚梁结构,包括第一地梁杆,第一地梁杆的一端固定连接有第二地梁杆,第一地梁杆和第二地梁杆的正面均开设有多个大小相同的方形槽,第二地梁杆远离第一地梁杆一侧的顶部固定连接有...
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