温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
一种封装结构(100)，包括：介质层(60)；至少一内层线路层(70)，内埋于所述介质层(60)中；至少两外层线路层(80)，位于所述至少一内层线路层(70)的两侧并与所述介质层(60)结合；及至少一电子元件(30)，内埋于所述介质层(60...该专利属于宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司授权不得商用。