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本申请提供的光模块，包括下壳体、盖合于下壳体上的上壳体、光发射次模块及电路板，光发射次模块设置于上壳体、下壳体形成的容纳腔内，且其包括激光器芯片，用于产生光束以实现光的发射；电路板上设置有金手指与激光驱动芯片，激光驱动芯片通过高速信号线与金...
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