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本实用新型公开了一种半导体真空焊接箱，包括底座、开关阀、焊接箱主体、密封盖和观察窗，所述底座顶端的一侧固定有焊接箱主体，且焊接箱主体底端的一侧固定有泄压管，并且泄压管的一端安装有开关阀，所述焊接箱主体表面的两侧皆设置有操作口，且操作口一侧的...
该专利属于无锡永井电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡永井电子有限公司授权不得商用。

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