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本发明涉及一种氧化物半导体薄膜测试装置，包括：接触部，用于与氧化物半导体薄膜接触；电压施加部，与所述接触部连接，通过所述接触部向所述氧化物半导体薄膜施加测试电压，所述测试电压从预设的初始电压升高至预设的最大电压之后再次降低至所述初始电压；电...
该专利属于亚威科股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过亚威科股份有限公司授权不得商用。

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