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本实用新型提供了一种远程荧光粉大角度散射贴片LED，包括：导热电子电路板、倒装LED芯片、和塑料壳体，所述塑料壳体内形成有非朗伯体穹顶结构腔体，所述塑料壳体的底部形成安装凹槽，所述导热电子电路板安装在所述安装凹槽中，所述倒装LED芯片安装在...
该专利属于深圳市广社照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市广社照明科技有限公司授权不得商用。

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