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本发明涉及高导热技术领域，且公开了一种纳米BN原位接枝聚苯乙烯高导热材料，将纳米BN原位接枝聚苯乙烯高导热材料，由于非金属晶体中自由电子很少，热量在聚苯乙烯基体中主要以声子的形式传播，而化学键的存在降低了界面处声子的散射，相较于物理共混使复...
该专利属于杭州伍元新型材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州伍元新型材料有限公司授权不得商用。

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