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本申请涉及一种高效散热智能机顶盒，包括机壳以及安装在机壳内部的电路板，机壳的底部固定连接有升降组件，机壳还安装有温度传感器，温度传感器连接有微控制器，微控制器预设有温度基准值以在机壳的发热温度超过预设值时控制升降组件运动以将机壳撑起。通过在...
该专利属于深圳西米通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳西米通信有限公司授权不得商用。

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