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本发明涉及离型膜技术领域，具体是一种综合型硅胶离型膜应用，所述基材层的一侧采用微凹涂布的方法涂布有硅胶黏层，且基材层与硅胶黏层交联固化、干燥后贴合有离型层并熟化处理。本发明设计新颖，用料、工艺考究，通过高粘硅胶和增粘树脂的配合促进交联反应，...
该专利属于合肥美凯电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥美凯电子有限公司授权不得商用。

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