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本发明属于有机化工技术领域，具体涉及一种交联型嵌段磺化聚芳醚酮聚合物及其制备方法和应用。本发明的交联型嵌段磺化聚芳醚酮聚合物与传统的磺酸基团在主链上聚合相比，含甲氧基的低聚体在聚合的时候温度只需要控制在50
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该专利属于董天都所有，仅供学习研究参考，未经过董天都授权不得商用。

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