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本发明提供一种封装胶膜及其制备方法和应用。所述封装胶膜包括如下原料组分：基体树脂、交联剂、助交联剂、硅烷偶联剂和光稳定剂；所述助交联剂包括异氰酸酯类助交联剂和丙烯酸酯类助交联剂的组合；所述异氰酸酯类助交联剂和丙烯酸酯类助交联剂的质量比为1:...
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