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本发明涉及激光切割领域，公开了一种硅晶圆切割装置及方法，其中，所述装置包括激光光束模块、晶圆固定模块、吹气抽尘模块和切缝观察模块；激光光束模块设置激光射出端，有吹气抽尘模块，包括侧吹气口、直吹气口和抽尘口，侧吹气口和抽尘口设置于激光射出端的...
该专利属于大族激光科技产业集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大族激光科技产业集团股份有限公司授权不得商用。

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