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本实用新型涉及一种热敏电阻虚焊或开裂检测系统，其可包括振动测试台、多路热敏电阻测试仪、标准热敏电阻PCB基座和上位机，所述振动测试台用于放置待测试组件并使待测试组件产生振动，所述待测试组件具有多个热敏电阻和第一连接器，所述第一连接器与所述多...
该专利属于厦门市铂联科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市铂联科技股份有限公司授权不得商用。

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