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一种多层复合式PCB电路板制造技术
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下载一种多层复合式PCB电路板的技术资料
文档序号:28464246
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本实用新型提供了一种多层复合式PCB电路板,属于电路板技术领域。该多层复合式PCB电路板包括第一基板机构、第二基板机构和第三基板机构,所述第一螺栓滑动贯穿于所述第一PCB板,所述第一弹簧套接于所述第一螺栓外表面。本实用新型通过第一弹簧套在、...
该专利属于杭州临安康溢电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州临安康溢电子有限公司授权不得商用。
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