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大电流电感组装导片硅胶条制造技术
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文档序号:28464040
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本实用新型涉及电子元件技术领域,特别是大电流电感组装导片硅胶条,包括硅胶治具主体和压条,所述硅胶治具主体的顶面内凹形成有多个安装槽,多个所述安装槽底壁的中部均开设有第一通孔,多个所述安装槽底壁的两侧均固定连接有第一硅胶条,多个所述安装槽底壁...
该专利属于广州大成电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广州大成电子有限公司授权不得商用。
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