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本实用新型公开了一种方便攀登的鞋用鞋底，涉及鞋底技术领域，针对现有的鞋底大多与鞋体采用胶合的方式，不便于拆卸更换而造成的资源浪费问题，现提出如下方案，其包括鞋大底、前掌垫、后跟垫，所述鞋大底由脚前掌对应部、足弓对应部和脚后跟对应部一体设置构...
该专利属于福建美塑新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建美塑新材料科技有限公司授权不得商用。

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