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本发明公开了一种全降解PLA料软包装生产装置及生产工艺，涉及包装产品生产技术领域。装置包括电箱和加热炮筒，所述电箱的内部设置有油路控制系统，所述电箱的顶部固定安装有机身，所述机身的内壁一侧固定安装有马达，所述加热炮筒贯穿机身且一段连接于马达...
该专利属于石金林所有，仅供学习研究参考，未经过石金林授权不得商用。

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