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本发明涉及半导体领域，更具体涉及用于在虚拟制造环境中执行回流焊建模的系统和方法。一种用于在虚拟制造环境中执行回流焊建模的计算设备实现的方法主要包括以下步骤：接收在工艺编辑器中针对待虚拟制造的半导体器件结构进行的对工艺序列的选择，所述工艺序列...
该专利属于科文托尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过科文托尔公司授权不得商用。

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