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本发明公开了一种柔性印刷电路板制造专用脱模膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、1‑烯丙基‑3‑甲基氯化咪唑/5‑(异丁烯酰氧基)甲基‑1,3‑氧硫杂环戊烷‑2‑硫酮/乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷/N‑(4‑氰基‑3‑三氟甲基苯基...
该专利属于苏州市新广益电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市新广益电子有限公司授权不得商用。

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