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本发明涉及1.5 D腔内超声微探头及成像方法，该探头包括声透镜、匹配层、压电层、背衬、柔性电路板、及连接线缆，其中压电层、背衬、柔性电路板形成阵列成像，阵列成像具有多组相隔开的阵元，每组阵元包括中心阵元N、阵元N‑1和阵元N‑2，其中阵元N...
该专利属于苏州希声科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州希声科技有限公司授权不得商用。

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