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本实用新型涉及驱动器技术领域，且公开了伺服驱动器传导散热结构，包括伺服驱动器本体，所述伺服驱动器本体顶部的一侧固定安装有导热板一，所述导热板一顶部的一侧固定安装有连接轴，所述导热板一底部的另一侧固定安装有导热板二，所述伺服驱动器本体的一侧固...
该专利属于苏州芯控达电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州芯控达电子科技有限公司授权不得商用。

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