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本文公开了与用于制造发光二极管(LED)的晶圆到晶圆键合相关的技术。在一些实施例中，一种方法包括通过在层状结构内产生断裂、裂缝或至少一个键合弱化的区域来减少层状结构的弯曲，该层状结构包括半导体材料和在其上形成半导体材料的衬底。该方法还包括将...
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