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本发明公开了一种电子封装结构及制造方法，结构包括：基板；电子单元，所述电子单元设置在所述基板上；铜结构，所述铜结构包括依次堆叠设置的第一铜柱和铜连接块，所述第一铜柱和所述铜连接块均设置有多个，每一所述第一铜柱的一端与所述基板电连接，所述第一...
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