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本发明涉及一种FPC镀孔方法，其可包括以下步骤：S10.在双面基材FCCL上钻孔完之后，进行PTH处理，以在铜面及孔壁上沉积上一层薄的铜层；S20.在FCCL的其中一面上贴干膜；S30.放置预定时间，然后直接进入显影段，使显影药水与干膜发生...
该专利属于厦门市铂联科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市铂联科技股份有限公司授权不得商用。

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