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本发明提供一种半导体封装结构，包括：第一互联结构层；第一芯片层，第一芯片层位于第一互联结构层一侧表面，第一芯片层包括多个第一芯片，第一芯片层中的第一芯片均正面朝向第一互联结构层且与第一互联结构层电性连接；第二芯片层，第二芯片层位于第一互联结...该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司授权不得商用。