下载一种浸没式散热的高频传输结构及其制造方法的技术资料

文档序号:28324251

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本发明公开一种浸没式散热的高频传输结构,包括堆叠的第一晶圆及第二晶圆,其中,第一晶圆上台阶型的第一腔体与第二晶圆上的第二腔体形成深腔结构,深腔结构的表面设置有金属层,内部填充非导电液态媒质,形成传输波导或滤波器,芯片的部分表面贴装于深腔结构...
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