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本发明提供电路板信息获取和转换方法、程序及其装置。该电路板信息获取和转换装置、方法及其程序用于从电路板设计信息中获取层结构、布线轨迹和通孔形状；在转换为分析模型之前基于封装面积、发热密度分布和功耗来优化通孔的输出目标范围；并且创建适合于分析...
该专利属于富士通株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通株式会社授权不得商用。

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