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本发明的目的在于提供绝缘层包覆导电性颗粒表面的包覆颗粒，其中，导电性颗粒表面与绝缘层的密合性优异。本发明的包覆颗粒为具有导电性颗粒和绝缘层的包覆颗粒，该导电性颗粒在芯材表面形成有金属覆膜、且在该金属覆膜的与该芯材相反一侧的表面配置有具有疏水...
该专利属于日本化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本化学工业株式会社授权不得商用。

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