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一种陶瓷覆铜板及其制备方法、陶瓷电路板，属于覆铜板技术领域。陶瓷基板的至少一侧设置导电铜板，导电铜板包括单晶畴铜层；单晶畴铜层不存在晶界，经过电镀铜增厚和二次退火处理后，仍然具有高单晶取向和高导电率。陶瓷覆铜板由陶瓷基板和导电铜板在高温下直...
该专利属于松山湖材料实验室所有，仅供学习研究参考，未经过松山湖材料实验室授权不得商用。

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