温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种基于人工神经网络及相关新型数据处理模型的回流焊参数生成方法，面向组件类产品中电路板、接插件以及元器件的热风回流焊任务，首先收集既往产品特征数据以及对应的回流焊设置数据作为原始数据包，根据产品特征采用“集总热阻热容分层传热模型”...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。