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本发明公开了一种非接触式的声音与振动联合检测系统，包括检测设备、上位机模块，所述检测设备与上位机模块连接；所述检测设备包括麦克风阵列模块、激光测振模块、嵌入式系统模块，嵌入式系统模块分别与麦克风阵列模块、激光测振模块连接；麦克风阵列模块，用...
该专利属于杭州电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过杭州电子科技大学授权不得商用。

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