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本发明涉及自动化封装技术领域，且公开了一种由自动化控制的金属粉末自动封装设备，包括桌面，所述桌面上端固定连接有箱体，箱体上端设置有卸料口，桌面上端且位于箱体内部固定连接有托块，托块上端设置有U型槽，U型槽内部活动插接有袋体，桌面上端中间设置...
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