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本实用新型公开一种易于散热的机顶盒,包括:底板,设置在所述底板上的盖体,设置在所述盖体与底板之间的电路板,安装在所述盖体上的配重板;所述电路板上设置有若干接口,所述盖体上设置有第一安装柱,所述配重板上设置有第一安装孔;所述第一安装柱与所述第...该专利属于深圳市合信联创电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市合信联创电子有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开一种易于散热的机顶盒,包括:底板,设置在所述底板上的盖体,设置在所述盖体与底板之间的电路板,安装在所述盖体上的配重板;所述电路板上设置有若干接口,所述盖体上设置有第一安装柱,所述配重板上设置有第一安装孔;所述第一安装柱与所述第...