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本发明涉及芯片外围反熔丝预修调电路及其修调方法。修调方法包括：根据熔烧前测试的电参数初始值和电参数目标值用公式计算粗略预修调值，转换得粗略预修调的反熔丝组合；根据粗略预修调反熔丝组合对反熔丝进行粗略虚拟熔烧并测试出粗略电参数值；用设计的电参...
该专利属于泉芯电子技术（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泉芯电子技术（深圳）有限公司授权不得商用。

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