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本发明公开了一种用于电子产品摄像头的泡棉胶带及其制备方法，包括基材层、涂布在所述基材层两面的胶粘剂层和覆盖在其中一所述胶粘剂层的离型材层，按重量份计，所述胶粘剂层包括：63～83％的丙烯酸共聚物，15～35％的增粘树脂，1～2％的交联剂以及...该专利属于苏州德佑新材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州德佑新材料科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种用于电子产品摄像头的泡棉胶带及其制备方法，包括基材层、涂布在所述基材层两面的胶粘剂层和覆盖在其中一所述胶粘剂层的离型材层，按重量份计，所述胶粘剂层包括：63～83％的丙烯酸共聚物，15～35％的增粘树脂，1～2％的交联剂以及...