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本实用新型涉及一种堆叠结构,包含:基材;铜层,其设置于该基材之上;防迁移层,其设置于该铜层之上;以及纳米银线层,其设置于该防迁移层之上,其中,该防迁移层由金属所构成,该铜层及该防迁移层位于该基材的边缘之上,以于该堆叠结构中定义该基材未被该铜...该专利属于天材创新材料科技(厦门)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天材创新材料科技(厦门)有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及一种堆叠结构,包含:基材;铜层,其设置于该基材之上;防迁移层,其设置于该铜层之上;以及纳米银线层,其设置于该防迁移层之上,其中,该防迁移层由金属所构成,该铜层及该防迁移层位于该基材的边缘之上,以于该堆叠结构中定义该基材未被该铜...