下载一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备及生产工艺的技术资料

文档序号:28144597

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及半导体封装装置技术领域,公开了一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备及生产工艺,通过中央处理器和第一驱动线的设置,启动三相异步电机,三相异步电机的输出端通过联轴器带动输入轴转动,输入轴使得主动皮带轮转动,主动皮带轮通过传动皮带进而使...
该专利属于胡卫星所有,仅供学习研究参考,未经过胡卫星授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。