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本发明公开了一种基于铜箔和基材厚度的FCCL弯折疲劳应力的预测方法，FCCL包括依次层叠的基材层、铜箔层和覆盖膜层，方法包括：根据预设的铜箔厚度集合和基材厚度集合以及预设的覆盖膜厚度和长度，构建分别与各铜箔厚度和各基材厚度一一对应的几何模型...
该专利属于深圳市信维通信股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市信维通信股份有限公司授权不得商用。

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