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本发明公开了一种LED芯片扩片设备，包括机壳，所述机壳的中部设有穿透所述机壳的工作腔，所述工作腔的下内壁上设有开口向上的输送腔，所述输送腔内设有带动需要进行扩片的芯片进行传输的传输机构，所述工作腔的上内壁上设有开口向下的升降腔，所述升降腔内...
该专利属于南京风禾园贸易有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京风禾园贸易有限公司授权不得商用。

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