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本发明涉及半导体部件和生产半导体部件的方法，该半导体部件包括半导体主体，其具有第一主侧、第二主侧和边缘，其中半导体主体具有第一半导体区，其中第一半导体区在边缘区域中一直延伸到第二主侧，其中半导体主体具有第二半导体区，第二半导体区在半导体主体...
该专利属于赛米控电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛米控电子股份有限公司授权不得商用。

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