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本实用新型公开了一种OLED真空贴合封装设备，包括底座，所述底座的顶部固定连接有腔体，所述腔体表面的顶部通过卡扣活动连接有上盖板，所述上盖板底部的后端固定连接有旋转轴，所述旋转轴的两端通过轴承活动连接有支撑板，支撑板的底部与底座的顶部固定连...
该专利属于南京攀诺德自动化设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京攀诺德自动化设备有限公司授权不得商用。

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