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本申请公开了一种壳体组件及移动终端，所述壳体组件包括：中框和盖板，所述中框包括边框，所述边框上具有安装面；所述盖板包括扣合部，所述扣合部通过粘接层连接于所述安装面；其中，所述边框与所述盖板的端部对应的位置设有凹陷，使得所述盖板与所述中框之间...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。

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