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本申请公开了一种手机和平板电脑用石墨散热片结构，包括第一保护层，所述第一保护层顶部复合连接散热凸起，所述第一保护层底部复合连接第一散热层，所述第一散热层底部复合连接第二散热层，所述第二散热层底部复合连接第三散热层，所述第三散热层底部复合连接...
该专利属于常州市金坛碳谷新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州市金坛碳谷新材料科技有限公司授权不得商用。

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