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本实用新型实施例涉及半导体激光器技术领域，提供一种半导体激光器封装结构。该半导体激光器封装结构包括底座，以及分别安装于底座的光源组件、光束整形组件、反射组件和输出组件；光源组件包括第一半导体激光器和多个第二半导体激光器，第一半导体激光器和第...
该专利属于无锡锐科光纤激光技术有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡锐科光纤激光技术有限责任公司授权不得商用。

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